YS/T 1637-2023
现行
YS/T 1637-2023 精细锡基合金焊粉
本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。
当前分类: CN-YS - 有色金属
本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。
本文件适用于电子薄膜用高纯铜环。
本文件适用于纯度大于99.5%的低辐射玻璃(low-e玻璃)及薄膜电阻镀膜用镍铬合金靶材。
本文件适用于采用X射线衍射法、层削法对6.00mm~200.00mm厚度铝合金板材(以下简称“板材”)进行残余应力测试。
本文件适用于采用一维线性相控阵超声波纵波脉冲反射技术对铝及铝合金轧制、挤压、锻造的板状产品和扁铸锭产品进行超声波相控阵水浸自动检验。
本文件适用于2XXX系、5XXX系、7XXX系变形铝合金铸锭试样表面开口型缺陷的检验。
本文件适用于航空航天用2014、2219铝合金模锻件、自由锻件及轧环。
本文件适用于航空用7050铝合金型材。
本文件适用于厚度为25.00mm~153.00mm的航空用2124T851铝合金板材。
本文件适用于厚度不小于6.35mm的航空用2024T351、2H24T351、2324T39铝合金板材。
本文件适用于厚度不小于6.35mm的航空用7050T7451铝合金板材。
本文件适用于电容器电极箔、金属颜料、增材制造用铝及铝合金粉。