YS/T 1061-2024 现行

YS/T 1061-2024 硅多晶用硅芯

本文件适用于通过直拉法(CZ)或区熔法(FZ)拉制的用于硅多晶生产原料的硅芯

发布日期: 2024-10-24

YS/T 923.2-2024 现行

YS/T 923.2-2024 高纯铋化学分析方法 第2部分:痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法

本文件适用于高纯铋中痕量杂质元素含量的测定

发布日期: 2024-10-24

YS/T 1105-2024 现行

YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝

本文件适用于半导体封装用键合银丝

发布日期: 2024-10-24

YS/T 678-2024 现行

YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝

本文件适用于半导体封装用键合铜丝

发布日期: 2024-10-24

YS/T 641-2024 现行

YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝

本文件适用于半导体封装用键合铝丝

发布日期: 2024-10-24

YS/T 1716-2024 现行

YS/T 1716-2024 高强高导铜铁合金棒线材

本文件适用于圆形铜铁合金棒、线材

发布日期: 2024-10-24

YS/T 1715-2024 现行

YS/T 1715-2024 铟及铟合金带、箔材

本文件适用于长度不大于300mm的集成电路封装用铟及铟合金带、箔材

发布日期: 2024-10-24

YS/T 1714-2024 现行

YS/T 1714-2024 连接器用铍铜丝

本文件适用于航空航天设备、通信设备、医疗仪器设备、汽车电子、消费电子等领域的连接器用铍铜丝

发布日期: 2024-10-24

YS/T 1713-2024 现行

YS/T 1713-2024 矿物绝缘电缆用铜棒、线坯

本文件适用直径为3mm~80mm,用于制作矿物绝缘电缆实心铜导体(芯)用的圆形截面铜棒、线坯

发布日期: 2024-10-24

YS/T 1712-2024 现行

YS/T 1712-2024 紧固件用铜合金空心型材

本文件适用于高速车削加工的横截面为外正六角形内圆的紧固件用铜合金空心型材

发布日期: 2024-10-24

YS/T 981.1-2024 现行

YS/T 981.1-2024 高纯铟化学分析方法 第1部分:痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法

本文件适用于高纯铟中痕量杂质元素含量的测定

发布日期: 2024-10-24

YS/T 264-2024 现行

YS/T 264-2024 高纯铟

本文件适用于铟质量分数不小于99.999%的高纯铟的生产、检验及质量评价

发布日期: 2024-10-24