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GB/T 12965-2018 现行
GB/T 12965-2018 Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
简介
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 12965-2018 |
| CCS | 元素半导体材料 |
| ICS | 半导体材料 |
| 实施日期 | 2019-06-01 |
价格
$ 50
小计
$ 50
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 50