GB/T 5489-1985
被代替
SJ/T 11725-2018
现行
行业标准-电子
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
SJ/T 11725-2018 Heat-conductive copper clad laminate used in printed circuit, with epoxy composite base
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/T 11725-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2018-04-30
实施日期:
2018-07-01
发布单位/组织:
工业和信息化部
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
页数:
16 页
研制信息
起草单位:
浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人:
沈宗华、高艳茹、蒋伟 等