GB/T 6418-1993
被代替
SJ/T 10534-1994
现行
行业标准-电子
SJ/T 10534-1994 波峰焊接技术要求
SJ/T 10534-1994 Requirements for wave soldering
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/T 10534-1994
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
通信设备
国际标准分类名称:
钎焊和低温焊
发布日期:
1994-08-08
实施日期:
1994-12-01
页数:
10 页
研制信息
起草单位:
北京大华无线电仪器厂、电子工业部标准化研究所、重庆无线电测试仪器厂、电子工业部工艺研究所等单位
起草人:
杨树淼、张卫东、李善贞、雒贤书、丁京滨
引用标准
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍
GB/T 2423.30-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍
GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料
GB/T 8012-2013 铸造锡铅焊料
GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
SJ 2169
TJ 36