GB/T 15676-1995
被代替
T/CIET 1103-2025
现行
团体标准
T/CIET 1103-2025 液态金属芯片冷却技术要求
T/CIET 1103-2025
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 1103-2025
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
有色金属产品综合
发布日期:
2025-03-19
实施日期:
2025-03-19
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。 本文件适用于液态金属芯片冷却技术; 主要技术内容:本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。本文件适用于液态金属芯片冷却技术
研制信息
起草单位:
通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
吴永利、张昊春、林正德、乔珺威、郭其滨、林毅、叶宗标、刘岩、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建