GB/T 14293-1998
现行
T/CIET 517-2024
现行
团体标准
T/CIET 517-2024 电解铜箔表面处理工艺技术要求
T/CIET 517-2024 Surface treatment technology requirements for electrolytic copper foil
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 517-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
表面处理和镀涂综合
发布日期:
2024-05-24
实施日期:
2024-05-24
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了电解铜箔表面处理的工艺流程、工艺参数要求、工艺设备要求、工艺安全要求、表面处理技术等内容。 本文件适用于电解铜箔表面处理工艺技术; 主要技术内容:本文件规定了电解铜箔表面处理的工艺流程、工艺参数要求、工艺设备要求、工艺安全要求、表面处理技术等内容。本文件适用于电解铜箔表面处理工艺技术
研制信息
起草单位:
青海电子材料产业发展有限公司、甘肃海亮新能源材料有限公司、江东电子材料有限公司、江西杭电铜箔有限公司、江西铜博科技股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
张有勇、曹建国、刘诗涛、吴涛、李梓铭、沈赶上、朱荣彦、王树林、汪沈炎、徐红彪、刘岩、吴永利、汪贤峰、徐敬铭、包瑾、姚涵菁