GB/T 5489-1985
被代替
DB35/T 1293-2012
现行
福建省地方标准
DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
DB35/T 1293-2012 Lead-free soldering copper-clad fiberglass fabric-laminated board
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
DB35/T 1293-2012
标准类型:
地方标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2012-11-02
实施日期:
2013-02-01
发布单位/组织:
福建省质量技术监督局
归口单位:
福建省信息化局
页数:
20 页
适用范围
本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板）。
研制信息
起草单位:
福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所
起草人:
许朝雄、杨文森、阮晓晖、张志、卓俊杰、林素红、杨明军、蔡锦煌、朱国英、 翁剑虹、李天源