GB/T 4855-1984
废止
GB/T 44796-2024
现行
国家标准
GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
GB/T 44796-2024 Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
价格:
$ 54
基本信息
标准编号:
GB/T 44796-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2024-10-26
实施日期:
2025-05-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
页数:
16 页
适用范围
本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人:
袁世伟、李守委、吉勇、印琴、任云飞、郑卫华