DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21403-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
SJ 21403-2018 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21403-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
9 页
适用范围
本标准规定了微电子封装金属外壳用玻璃绝缘子制备工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、工艺过程、检验、标识、转运和贮存等详细要求。 本标准适用于微电子封装金属外壳压制型和拉制型玻璃绝缘子制备工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:
冯东、曾辉、张玉君、李培培、冯玲玲、刘旭、董一鸣
引用标准
GB/T 11446.1-2003
GB/T 27761-2011 热重分析仪失重和剩余量的试验方法
SJ/T 10894-1996 电子玻璃中氧化锂、氧化钠和氧化钾的原子吸收分析
SJ/T 10895-1996 电子玻璃中氧化钙、氧化锶、氧化钡、氧化镁的原子吸收分析
SJ/T 10896-1996 电子玻璃中氧化锌、氧化铅、氧化铝和氧化锑的原子吸收分析
SJ/T 10902
SJ/T 10903
SJ/T 11036
SJ/T 11038-1996 电子玻璃软化点的测试方法