GB/T 14264-1993
被代替
T/CIET 918-2024
现行
团体标准
T/CIET 918-2024 半导体功率芯片散热系统技术规范
T/CIET 918-2024 Semiconductor power chip heat dissipation system technical specification
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 918-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2024-12-25
实施日期:
2024-12-25
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体功率芯片的散热系统; 主要技术内容:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统
研制信息
起草单位:
南京瑞为新材料科技有限公司、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、苏州锐杰微科技集团有限公司、南京师范大学、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
王长瑞、刘玉怀、钟毅、方家恩、刘晨晗、徐良伟、张龙、金伟强、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、黄曦惠