DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ/Z 21329-2018
现行
行业标准-电子
SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南
SJ/Z 21329-2018 Design guide for metal package
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/Z 21329-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
18 页
适用范围
本指导性技术文件规定了微电子封装用金属外壳设计的一般要求和详细要求及盖板的设计要求。 本指导性技术文件适用于微电子封装用金属外壳及盖板的设计
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:
张志成、黄平、杨磊、单兰芳、彭博、冀春峰、王鲁宁
引用标准
GB/T 1220-2007 不锈钢棒
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
GB/T 14594-2014 电真空器件用无氧铜板和带
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
GB/T 2072-2007 镍及镍合金带材
GB/T 5235-2007 加工镍及镍合金 化学成分和产品形状
GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 699-2015 优质碳素结构钢
GB/T 9178-1988 集成电路术语
GJB 2438
GJB 2440A-2006
GJB 33
GJB 5443-2005
GJB 923
SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法
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YB/T 5231-2014 定膨胀封接铁镍钴合金
YB/T 5235-2005
YB/T 660-2007