GB/T 47350-2026
即将实施
国家标准
GB/T 47350-2026 电接触材料分类及判定
GB/T 47350-2026 The classification and assessment for electrical contact materials
价格:
$ 56.00
基本信息
标准编号:
GB/T 47350-2026
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电工合金零件
国际标准分类名称:
其他电工器件
发布日期:
2026-03-31
实施日期:
2026-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC 228)
页数:
28 页
适用范围
本文件确立了电接触材料的分类原则,规定了电接触材料的分类及判定方法。
本文件适用于电接触材料的研发生产、试验应用及统计分析等。
研制信息
起草单位:
桂林电器科学研究院有限公司、浙江福达合金材料科技有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、陕西斯瑞新材料股份有限公司、佛山通宝精密合金股份有限公司、河北工业大学、温州聚星科技股份有限公司、安徽鑫瑞新材料有限公司、苏州市希尔孚新材料股份有限公司、三友联众集团股份有限公司、中国电力科学研究院有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、天水西电长城合金有限公司、河南科丰新材料有限公司、浙江至信新材料股份有限公司、浙江松发复合新材料有限公司、沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司、贵研中希(上海)新材料科技有限公司、佛山市诺普材料科技有限公司、宁波电工合金材料有限公司、浙江耐迩合金科技有限公司、四川智启贵金属有限公司、吴江市东风电工器材有限公司、昆明理工大学、济源豫金靶材科技有限公司、浙江永裕金具有限公司、红旗集团电力金具有限公司、浙江银通电器有限公司、浙江安瑞电器有限公司、浙江汇永电力设备有限公司、惠州市磁极新能源科技有限公司、南通诚业德精密组件有限公司、湖南省华京粉体材料有限公司、苏福(深圳)科技有限公司、温州德银新材料有限公司、山东航天正和电子有限公司
起草人:
崔得锋、柏小平、陈光明、王小军、霍志文、王景芹、黄光临、张晓辉、杨玉才、秦平、丁一、余贤旺、吴新合、张红军、张燕、曹永平、赵成威、杨永泽、李国伟、王永业、张顺乐、陈春、滕汶宋、金华林、周晓龙、尚维国、黄海丹、王春余、戴仲、高勇、龚亮、李衡、黄民清、孙志方、李治国、陈凌霄、赵君、黄岚霞、刘北阳、颜培涛、刘倓、金一晨、韩玉玲、潘君益、叶红梅
引用标准
GB/T 228.1-2021 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
GB/T 2900.4-2008 电工术语 电工合金
GB/T 4324.6-2012 钨化学分析方法 第6部分:铁量的测定 邻二氮杂菲分光光度法
GB/T 4324.27-2012 钨化学分析方法 第27部分:碳量的测定 高频燃烧红外吸收法
GB/T 5121.1-2008 铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定
GB/T 5121.27-2008 铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T 5586-1998 电触头材料基本性能试验方法
GB/T 5586-2016 电触头材料基本性能试验方法
GB/T 5588-2017 银镍、银铁电触头技术条件
GB/T 13397-2024 合金内氧化法银金属氧化物电触头技术规范
GB/T 15072.1-2025 贵金属合金化学分析方法 第1部分:金含量的测定
GB/T 15072.2-2025 贵金属合金化学分析方法 第2部分:银含量的测定
GB/T 15072.3-2025 贵金属合金化学分析方法 第3部分:铂含量的测定
GB/T 15072.4-2025 贵金属合金化学分析方法 第4部分:钯含量的测定
GB/T 15072.6-2025 贵金属合金化学分析方法 第6部分:铱含量的测定
GB/T 15072.8-2008 贵金属合金化学分析方法 金、钯、银合金中铜量的测定 硫脲析出EDTA络合返滴定法
GB/T 15072.10-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中镍量的测定 EDTA络合返滴定法
GB/T 15072.13-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中锡、铈和镧量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T 15072.17-2008 贵金属合金化学分析方法 铂合金中钨量的测定 三氧化钨重量法
GB/T 15159-1994 贵金属及其合金复合带材
GB/T 15159-2008 贵金属及其合金复合带材
GB/T 15159-2020 贵金属及其合金复合带材
GB/T 16921-1997 金属覆盖层 厚度测量 X射线光谱方法
GB/T 16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法
GB/T 24268-2009 银氧化锡电触头材料化学分析方法
GB/T 38145-2019 高含量贵金属合金首饰 金、铂、钯含量的测定 ICP差减法
JB/T 4107.1-2014 电触头材料化学分析方法 第1部分:总则及一般规定
JB/T 4107.1-1999 电触头材料化学分析方法 总则及一般规定
JB/T 4107.2-2014 电触头材料化学分析方法 第2部分:铜钨中铜含量的测定
JB/T 4107.2-1999 电触头材料化学分析方法 铜钨中铜含量的测定(碘量法)
JB/T 4107.3-2014 电触头材料化学分析方法 第3部分: 银石墨中碳含量的测定
JB/T 4107.4-2014 电触头材料化学分析方法 第4部分:银钨中银含量的测定
JB/T 4107.4-1999 电触头材料化学分析方法 银钨中银含量的测定(碘量法)
JB/T 4107.5-2014 电触头材料化学分析方法 第5部分: 银镍中镍含量的测定
JB/T 4107.5-1999 电触头材料化学分析方法 银镍中镍含量的测定(EDTA容量法)
JB/T 4107.6-2014 电触头材料化学分析方法 第6部分: 银铁中铁含量的测定
JB/T 4107.6-1999 电触头材料化学分析方法 银铁中铁含量的测定(重铬酸钾法测定铁量)
JB/T 4107.7-1999 电触头材料化学分析方法 银石墨中碳含量的测定(气体容量法测定碳量)
JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
JB/T 7774.1-2008 银氧化锌电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA容量法测定锌量
JB/T 7775.1-2008 铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定铜量
JB/T 7775.2-2008 铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量
JB/T 7776.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA络合滴定法测定镉量
JB/T 7777.1-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定锡量
JB/T 7777.2-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分:EDTA容量法测定铟量
JB/T 8443.1-2014 铜铬触头材料化学分析方法 第1部分:铬的测定
JB/T 8443.1-1996 铜铬触头材料化学分析方法 硫酸亚铁滴定法测定铬量
JB/T 8443.2-2014 铜铬触头材料化学分析方法 第2部分:铜的测定
JB/T 8505-2011 铜石墨电触头材料化学分析方法
JB/T 8505-1996 铜石墨电触头材料化学分析方法
YS/T 372.1-2006 贵金属合金元素分析方法 银量的测定 碘化钾电位滴定法
YS/T 372.4-2006 贵金属合金元素分析方法 铜量的测定 硫脲析出EDTA络合滴定法
YS/T 372.10-2006 贵金属合金元素分析方法 AuNi及PdNi合金中镍量的测定 EDTA络合滴定法
YS/T 508-2008 钨钼合金化学分析方法 EDTA容量法测定钼量
YS/T 561-2009 贵金属合金化学分析方法 铂铑合金中铑量的测定 硝酸六氨合钴重量法
YS/T 562-2009 贵金属合金化学分析方法 铂钌合金中钌量的测定 硫脲分光光度法
YS/T 562-2006 铂钌合金化学分析方法