DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21242-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范
SJ 21242-2018 General specification for wafer bump electro-plating platform
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21242-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
16 页
适用范围
本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
起草人:
魏红军、师开鹏、晁宇晴