GB 51291-2018 现行 国家标准 force_standard

GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

GB 51291-2018 Design criterion for co-fired ceramic hybrid circuit substrate manufactory

发布日期: 2018-03-16 实施日期: 2018-11-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: GB 51291-2018
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: yes
中国标准分类名称: 电子制造业工程
国际标准分类名称: 电子元器件综合
发布日期: 2018-03-16
实施日期: 2018-11-01
页数: 42 页

适用范围

本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程

研制信息

起草单位:

工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团公司第二研究所、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中国兵器工业集团公司第 214 研究所、中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所

起草人:

晁宇晴、郑秉孝、何中伟、何长奉、程凯、薛长立、闫诗源、项玮、严伟、徐榕青、刘志辉、王贵平、吕琴红、李俊、乔海灵、高德平、张蕾、夏庆水

页数: 42 页

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