GB/T 15678-1995
被代替
T/ZZB 1718-2023
现行
团体标准
T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝
T/ZZB 1718-2023 Bonded gold wire for semiconductor packaging
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/ZZB 1718-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
贵金属及其合金
国际标准分类名称:
其他有色金属产品
发布日期:
2024-11-14
实施日期:
2024-12-14
归口单位:
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝
研制信息
起草单位:
浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司
起草人:
薛子夜、祖洁、刘桂、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑石磊