T/CS 014-2025 现行 团体标准

T/CS 014-2025 基于混合集成的系统封装工艺规范

T/CS 014-2025 System Packaging Process Specification based on Hybrid Integration

发布日期: 2025-05-21 实施日期: 2025-06-05 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
无货

基本信息

标准编号: T/CS 014-2025
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 集成电路、微电子学
发布日期: 2025-05-21
实施日期: 2025-06-05
归口单位: 中国商品学会

适用范围

范围:本文件规定了基于混合集成的系统封装工艺的通则、设计、分类和工艺过程; 主要技术内容:本文件适用于基于混合集成的系统封装的工艺编制

研制信息

起草单位:

西安晶捷电子技术有限公司、杭州东信光电科技有限公司、常州技天电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、江苏乾合微电子有限公司、斯科智能五金(绍兴)有限公司、江西唯实科技咨询有限公司

起草人:

赵俊伟、魏高策、徐淳、沈炜、何宏伦、屠松华、郭天生、陆惠良、张长建

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