DB35/T 1355-2013 现行 福建省地方标准

DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1355-2013 Halogen-free copper-clad epoxy fiberglass laminate board

发布日期: 2013-08-01 实施日期: 2013-11-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: DB35/T 1355-2013
标准类型: 地方标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 印制电路
国际标准分类名称: 印制电路和印制电路板
发布日期: 2013-08-01
实施日期: 2013-11-01
发布单位/组织: 福建省质量技术监督局
归口单位: 福建省信息化局
页数: 20 页

适用范围

本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于溴(Br)、氯(Cl)含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数)小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称无卤型覆铜板)。

研制信息

起草单位:

福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所

起草人:

许朝雄、叶增平、杨文森、凌文东、张志、阮晓晖、李天源、蔡锦煌、杨明军、陈爱琴、朱国英、林国新、翁剑虹

页数: 20 页

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