GB/T 45723-2025 现行 国家标准

GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

GB/T 45723-2025 Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH)resistance change during temperature cycling

发布日期: 2025-05-30 实施日期: 2025-12-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: GB/T 45723-2025
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 印制电路
国际标准分类名称: 印制电路和印制电路板
发布日期: 2025-05-30
实施日期: 2025-12-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数: 12 页

适用范围

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法,用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

研制信息

起草单位:

麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、生益电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天长市京发铝业有限公司

起草人:

张盘新、何瑜、唐鹏、任尧儒、曹易、俞金法

字数: 16 千字 页数: 12 页

引用标准

采用标准

IEC 61189-3-719:2016

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