DZ/T 0101.12-1994
现行
QJ 2466-1993
废止
行业标准-航天
QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
QJ 2466-1993 Printed circuit board coating tin-lead alloy hot air leveling technical specifications and operating procedures
基本信息
标准编号:
QJ 2466-1993
标准类型:
行业标准
标准状态:
废止
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
-
发布日期:
1993-03-30
实施日期:
1993-11-01
页数:
8 页
研制信息
起草单位:
航空航天工业部六九九厂
起草人:
李亭举、蒋秀梅
被以下标准替代
QJ 2466A-2012