GB/T 4855-1984
废止
GB/T 44801-2024
现行
国家标准
GB/T 44801-2024 系统级封装(SiP)术语
GB/T 44801-2024 Terminology of system in package(SiP)
价格:
$ 75
基本信息
标准编号:
GB/T 44801-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体集成电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2024-10-26
实施日期:
2024-10-26
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
页数:
24 页
适用范围
本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司
起草人:
季兴桥、于慧慧、贾松良、万里兮、陆吟泉、伍艺龙、罗建强、卢茜、彭勇、李彦睿、曾策、徐榕青、向伟玮、董乐、来晋明、李习周、屈新萍、潘玉华、代晓丽、吕英飞、李悦、黎孟、吕拴军、高峰