T/DGECA 045-2026 废止 团体标准

T/DGECA 045-2026 高精度晶圆加工工艺标准及验收规范

T/DGECA 045-2026 Precision Wafer Processing Standard and Acceptance Specification

发布日期: 2026-02-25 实施日期: 2026-02-28 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
无货

基本信息

标准编号: T/DGECA 045-2026
标准类型: 团体标准
标准状态: 废止
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 医用电子仪器设备
国际标准分类名称: 半导体器分立件综合
发布日期: 2026-02-25
实施日期: 2026-02-28
归口单位: 东莞市电子商务协会

适用范围

本文件规定了高精度集成电路晶圆加工的加工前准备、加工工艺、质量检测、成品验收以及包装、运输与存储等内容。 本文件适用于晶圆加工车间的生产作业、质量检验部门的检测验收工作,同时作为公司向上下游合作方提供晶圆产品技术对接、质量确认的依据

研制信息

起草单位:

上海铂肯材料技术有限公司、上海央达商务咨询中心(有限合伙)、上海苗疆商务咨询中心(有限合伙)

起草人:

黄水平、余夏冰、余美英

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