GB/T 2413-1981
现行
GB/T 29847-2025
现行
国家标准
GB/T 29847-2025 印制板用铜箔测试方法
GB/T 29847-2025 Test methods for copper foil used for printed boards
基本信息
标准编号:
GB/T 29847-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称:
电子技术专用材料
发布日期:
2025-03-28
实施日期:
2025-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数:
32 页
适用范围
本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料(杭州)有限公司、陕西宝昱科技工业股份有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司
起草人:
曹可慰、王朋举、吴婷、李雪平、张宝帅、史泽远、明智耀、赵俊莎、吴怡然、徐建伟、赵晓辉、唐建明、曾昭峰、徐蛟龙、钱研、柴胜利、王春文、余科淼
替代以下标准
引用标准
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 3131-2001 锡铅钎料
GB/T 3131-2020 锡铅钎料
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 5121.1-1996 铜及铜合金化学分析方法 铜量的测定
GB/T 5121.1-2008 铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定
GB/T 5121.2-1996 铜及铜合金化学分析方法 磷量的测定
GB/T 5121.2-2008 铜及铜合金化学分析方法 第2部分:磷含量的测定
GB/T 5121.3-1996 铜及铜合金化学分析方法 铅量的测定
GB/T 5121.3-2008 铜及铜合金化学分析方法 第3部分:铅含量的测定
GB/T 5121.4-1996 铜及铜合金化学分析方法 碳、硫量的测定
GB/T 5121.4-2008 铜及铜合金化学分析方法 第4部分:碳、硫含量的测定
GB/T 5121.5-1996 铜及铜合金化学分析方法 镍量的测定
GB/T 5121.5-2008 铜及铜合金化学分析方法 第5部分:镍含量的测定
GB/T 5121.6-1996 铜及铜合金化学分析方法 铋量的测定
GB/T 5121.6-2008 铜及铜合金化学分析方法 第6部分:铋含量的测定
GB/T 5121.7-1996 铜及铜合金化学分析方法 砷量的测定
GB/T 5121.7-2008 铜及铜合金化学分析方法 第7部分:砷含量的测定
GB/T 5121.8-1996 铜及铜合金化学分析方法 氧量的测定
GB/T 5121.8-2008 铜及铜合金化学分析方法 第8部分:氧含量的测定
GB/T 5121.8-2024 铜及铜合金化学分析方法 第8部分:氧、氮、氢含量的测定
GB/T 5121.9-1996 铜及铜合金化学分析方法 铁量的测定
GB/T 5121.9-2008 铜及铜合金化学分析方法 第9部分:铁含量的测定
GB/T 5121.10-1996 铜及铜合金化学分析方法 锡量的测定
GB/T 5121.10-2008 铜及铜合金化学分析方法 第10部分:锡含量的测定
GB/T 5121.11-1996 铜及铜合金化学分析方法 锌量的测定
GB/T 5121.11-2008 铜及铜合金化学分析方法 第11部分:锌含量的测定
GB/T 5121.15-1996 铜及铜合金化学分析方法 钴量的测定
GB/T 5121.15-2008 铜及铜合金化学分析方法 第15部分:钴含量的测定
GB/T 5121.16-1996 铜及铜合金化学分析方法 铬量的测定
GB/T 5121.16-2008 铜及铜合金化学分析方法 第16部分:铬含量的测定
GB/T 5121.27-2008 铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法
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