DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21361-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21361-2018 电子装备三维装配工艺设计通用要求
SJ 21361-2018 Electronic equipment 3D assembly process design general requirements
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21361-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
11 页
适用范围
本标准规定了电子装备三维装配工艺设计的一般要求、详细要求和典型三维装配工艺设计要求。 本标准适用于电子装备三维装配工艺设计
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司
起草人:
张红旗、田富君、程五四、张祥祥、金俏昀、陈兴玉、周红桥、陈帝江、胡祥涛、魏一雄、孙宁、孟宪伟
引用标准
GB/T 24734.10-2009 技术产品文件 数字化产品定义数据通则 第10部分：几何公差的应用
GB/T 24734.7-2009 技术产品文件 数字化产品定义数据通则 第7部分：注释要求
GB/T 24734.8-2009 技术产品文件 数字化产品定义数据通则 第8部分：模型数值与尺寸要求
GB/T 24734.9-2009 技术产品文件 数字化产品定义数据通则 第9部分：基准的应用
GB/T 4863-2008 机械制造工艺基本术语
SJ 20385A-2008
SJ 21303-2018 电子装备 PBOM 及 MBOM 通用要求
SJ 21304-2018 电子装备数字化工艺基本术语
SJ 21310-2018 电子装备基于模型定义的装配工艺表示法
SJ 21359-2018 电子装备基于模型定义的焊接工艺表示法