GB/T 14824-1993
被代替
T/CIET 821-2024
现行
团体标准
T/CIET 821-2024 光通信用陶瓷封装外壳通用规范
T/CIET 821-2024 General Specification for Common Ceramic Encapsulation Shells for Optical Communication
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 821-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
其他电工器件
发布日期:
2024-11-27
实施日期:
2024-11-27
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了光通信用陶瓷封装外壳的产品分类及外形特点、要求、试验方法、检验规则、质量控制、标志、标签和随行文件、包装、运输及贮存。 本文件适用于光通信用陶瓷封装外壳; 主要技术内容:本文件规定了光通信用陶瓷封装外壳的产品分类及外形特点、要求、试验方法、检验规则、质量控制、标志、标签和随行文件、包装、运输及贮存。本文件适用于光通信用陶瓷封装外壳
研制信息
起草单位:
通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、西安赛尔电子材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、江苏飞特尔通信有限公司、哈尔滨工业大学（深圳）、电子科技大学集成电路科学与工程学院、途邦认证有限公司
起草人:
吴永利、刘俊永、王宇飞、王宁、刘思军、曾炀、王洪洋、李玉峰、李元勋、钱可伟、夏俊生、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、王晓姝