GB/T 4855-1984
废止
GB/T 14862-1993
现行
国家标准
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 14862-1993 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
基本信息
标准编号:
GB/T 14862-1993
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
1993-12-30
实施日期:
1994-10-01
发布单位/组织:
国家技术监督局
归口单位:
页数:
12 页
研制信息
起草单位:
上海无线电七厂、上海无线电十九厂、清华大学微电子学研究所
起草人:
叶曾达、方立明、贾松良
引用标准
GJB 548
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
采用标准
SEMI G30-1986
EMI G43-1987