GB/T 5489-1985
被代替
SJ/T 11551-2015
现行
行业标准-电子
SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
SJ/T 11551-2015 Resin-coated copper foil for high-density interconnect printed circuit
基本信息
标准编号:
SJ/T 11551-2015
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2015-10-10
实施日期:
2016-04-01
发布单位/组织:
工业和信息化部
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
研制信息
起草单位:
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心
起草人:
杨中强、蔡巧儿、刘东亮