SJ 21332-2018 现行 行业标准-电子

SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求

SJ 21332-2018 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process

发布日期: 2018-01-18 实施日期: 2018-05-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: SJ 21332-2018
标准类型: 行业标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: -
发布日期: 2018-01-18
实施日期: 2018-05-01
归口单位: 工业和信息化部电子第四研究院
页数: 13 页

适用范围

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及瓷件化学镀镍工艺的要求。 本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及瓷件的化学镀镍工艺

研制信息

起草单位:

中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人:

胡玲、杨磊、陈华三、单兰芳、禹希、张世平、解睿

页数: 13 页

引用标准

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