GB/T 4965-1985
现行
T/CEIA 001-2023
现行
团体标准
T/CEIA 001-2023 电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求
T/CEIA 001-2023 Electronic measurement instrument component pad design general requirements
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CEIA 001-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
电子元器件综合
发布日期:
2023-11-08
实施日期:
2023-11-15
归口单位:
中国电子仪器行业协会
适用范围
范围:本文件规定了电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求。 本文件适用于电子测量仪器用印制电路板的设计; 主要技术内容:本文件涉及的主要技术内容有：1）光学基准点的要求；2）结构件的焊盘设计要求；3）导通孔的焊盘设计要求；4）通孔安装器件的焊盘设计要求；5）表面贴装器件的焊盘设计要求；6）大面积铜箔上的焊盘设计要求；7）阻焊层、锡膏层和字符层的设计要求
研制信息
起草单位:
中电科思仪科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所、常州同惠电子股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、深圳市鼎阳科技股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、广州致远电子有限公司、成都玖锦科技有限公司、湖北艾图科技有限公司
起草人:
马政、李春灵、张超、张笑、姜玥、孙译文、于海燕、孙吉胜、朱伟峰、王加路、于新升、崔洪强、王赫、方荣、赵浩华、陈伟、宋民、严波、周科吉、张道平