GB/T 4965-1985
现行
T/CESA 1302-2023
现行
团体标准
T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉
T/CESA 1302-2023 Low-alpha radioactive spherical silica micropowder for integrated circuit packaging
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CESA 1302-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
电子元器件综合
发布日期:
2023-11-29
实施日期:
2023-11-29
归口单位:
中国电子工业标准化技术协会
适用范围
主要技术内容:本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用
研制信息
起草单位:
安徽凯盛应用材料有限公司、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、宁波特粒科技有限公司
起草人:
王永和、尚德兴、曹宇、刘婧、彭小波、李佩悦、唐国平、胡林政、李建德、赵永亮、张恒硕、董文瑞