DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21401-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳磨边及裂片工艺技术要求
SJ 21401-2018 Ceramic packages for microelectronics packaging-Technical requirements for edge-grinding and splitting process
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21401-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
9 页
适用范围
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳磨边及裂片工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及磨边及裂片工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:
张腾、刘旭、冀春峰、李丽霞、冯东、杨鹏飞、曹坤