GB/T 4965-1985
现行
T/SHDSGY 220-2022
现行
团体标准
T/SHDSGY 220-2022 系统级封装（sip）工艺流程规范
T/SHDSGY 220-2022 System-in-Package (SIP) process flow specification
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/SHDSGY 220-2022
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
电子元器件综合
发布日期:
2022-12-27
实施日期:
2022-12-27
归口单位:
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）工艺流程规范的术语和定义、零部件要求、工艺分类、工艺及流程、制程管理、制作记录。本文件适用于系统级封装（sip）的工艺流程及管理
研制信息
起草单位:
上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司
起草人:
张云忠、张祥利、张晖