GB/T 31988-2015 现行 国家标准

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 31988-2015 Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

发布日期: 2015-09-11 实施日期: 2016-05-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 31988-2015
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 印制电路
国际标准分类名称: 印制电路和印制电路板
发布日期: 2015-09-11
实施日期: 2016-05-01
发布单位/组织: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数: 24 页

适用范围

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。

研制信息

起草单位:

广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司

起草人:

苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川

字数: 42 千字 页数: 24 页

引用标准

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