GB/T 5489-1985
被代替
GB/T 18334-2025
现行
国家标准
GB/T 18334-2025 挠性多层印制板规范
GB/T 18334-2025 Specification for flexible multilayer printed boards
基本信息
标准编号:
GB/T 18334-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2025-10-31
实施日期:
2026-05-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
40 页
适用范围
本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
研制信息
起草单位:
深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司
起草人:
宋建远、薛超、戴炯、任尧儒、朱民、袁林辉、皇甫铭、黎钦源、黄生荣、刘镇权、陈世金、洪芳、张霞、张道兵、郭兴波
替代以下标准
引用标准
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db：交变湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热(12h＋12h循环)
GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
GB/T 2423.58-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fi：振动 混合模式
GB/T 2523-1990 冷轧薄钢板(带)表面粗糙度测量方法
GB/T 2523-2008 冷轧金属薄板(带)表面粗糙度和峰值数测量方法
GB/T 2523-2022 冷轧金属薄板和薄带表面粗糙度、峰值数和波纹度测量方法
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 5230-1995 电解铜箔
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GB/T 20422-2006 无铅钎料
GB/T 20422-2018 无铅钎料
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
GB/T 35575-2017 电磁屏蔽薄膜通用技术要求
SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂
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SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差
SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图
YS/T 421-2007 印刷版基用铝板带
YS/T 421-2017 间接排版印刷版基用铝板、带、箔材
YS/T 421-2000 印刷用PS版铝板基
YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔