DZ/T 0101.12-1994
现行
QJ 3173-2003
现行
行业标准-航天
QJ 3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求
QJ 3173-2003 Reflow soldering technical requirements for space electron element
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
QJ 3173-2003
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2003-09-25
实施日期:
2003-12-01
页数:
9 页
研制信息
起草单位:
中国航天科技集团公司五院第五四研究所
起草人:
李淑珍、周澄、郭鹏、苟保卫
引用标准
QJ 165A-1995 航天电子电气产品安装通用技术要求
QJ 201
QJ 3086-1999 表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接
QJ 831-1985 航天用多层印制电路板技术条件
SJ/T 10669-1995