GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 17573-2026
即将实施
国家标准
GB/T 17573-2026 半导体器件 总则
GB/T 17573-2026 Semiconductor devices—General
基本信息
标准编号:
GB/T 17573-2026
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2026-03-31
实施日期:
2026-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
44 页
适用范围
本文件规定了适用于IEC 60747其他部分及IEC 60748(所有部分)所涵盖的半导体分立器件和集成电路的通用要求(见附录A)。
注:本文件与上一版(1998年版)章条结构的比较见附录B。
研制信息
起草单位:
河北北芯半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、华东光电集成器件研究所、淄博芯材集成电路有限责任公司、石家庄天林石无二电子有限公司、西安电子科技大学、天津大学、中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区、常州银河世纪微电子股份有限公司、江西万年晶半导体有限公司、迅芯微电子(苏州)股份有限公司、西安空间无线电技术研究所、深圳通锐微电子技术有限公司、新启航半导体有限公司、北京伊泰克电子有限公司、深圳市朗帅科技有限公司、广东方舟智造科技有限公司、广州正业电子科技股份有限公司、北京市科通电子继电器总厂有限公司、山东阅芯电子科技有限公司
起草人:
刘涛、陈丙根、迟雷、覃祥丽、赵玉玲、王宇涛、吕瑞芹、焦龙飞、桂明洋、彭浩、席善斌、胡松祥、曹耀龙、安伟、王冲、郑雪峰、王超、孙宏军、杨洁、贾林、陈亚洲、胡小锋、周晓黎、张文华、陈龙坡、高金环、闫彦萍、庄建军、白俊春、李崧岩、唐旭、陈娜、张恒、王庭云、任源、邓家榆、孔令海、王正克、赖耀康、朱阳军
替代以下标准
引用标准
ISO 9000
IEC 60027(所有部分)
IEC 60050-521
IEC 60050-702
IEC 60068(所有部分)
IEC 60191-2
IEC 60747(所有部分)
IEC 60748(所有部分)
IEC 60749-26
IEC 61340(所有部分)
QC 001002(所有部分)
采用标准
IEC 60747-1:2006