GB/T 2413-1981
现行
SJ/T 11392-2009
废止
行业标准-电子
SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成份与形态
SJ/T 11392-2009 lead-free solder Chemical composition and morphology
基本信息
标准编号:
SJ/T 11392-2009
标准类型:
行业标准
标准状态:
废止
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称:
电子技术专用材料
发布日期:
2009-11-17
实施日期:
2010-01-01
发布单位/组织:
工业和信息化部
归口单位:
中国电子技术标准化研究所
页数:
13 页
研制信息
起草单位:
中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、广州有色金属院焊材厂等
起草人:
何秀坤、杜长华 等
被以下标准替代
相关标准
GB/T 3389.4-1982
被代替
GB/T 3389.4-1982 压电陶瓷材料性能测试方法 柱体纵向长度伸缩振动模式
GB/T 5594.1-1985
现行
GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法
GB/T 5594.2-1985
现行
GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
GB/T 5594.3-1985
被代替
GB/T 5594.3-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法
GB/T 5594.4-1985
被代替