DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21330-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求
SJ 21330-2018 Metal package Technical requirements for assembling process
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21330-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
11 页
适用范围
本标准规定了微电子封装金属外壳装架工艺的一般要求和详细要求。 本标准适用于金属外壳的装架工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:
方军、何素珍、马锐、杨磊、曾辉、单兰芳、张玉、张世平、董一鸣