GB/T 7581-1987
现行
GB/T 15879.4-2019
现行
国家标准
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
GB/T 15879.4-2019 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
基本信息
标准编号:
GB/T 15879.4-2019
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
半导体分立器件
发布日期:
2019-08-30
实施日期:
2019-12-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
18 页
适用范围
GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人:
彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君
采用标准
IEC 60191-4:2013