GB/T 5489-1985
被代替
GB/T 4588.4-2017
现行
国家标准
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
GB/T 4588.4-2017 Sectional specification for rigid multilayer printed boards
基本信息
标准编号:
GB/T 4588.4-2017
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2017-07-31
实施日期:
2018-02-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
39 页
适用范围
GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。
本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板但不适用于航天及航空领域用刚性板。
研制信息
起草单位:
深南电路有限公司
起草人:
戴炯、杜玉芳、吴磊、邢国岗
替代以下标准
引用标准
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GJB 360B-2009
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 5230-1995 电解铜箔
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂
SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
SJ/T 10309-1992 印制板用阻焊剂
SJ/T 11050-1996 多层印制板用粘结片预浸材料
SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差
SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图