GB/T 14264-1993
被代替
T/DGECA 034-2025
废止
团体标准
T/DGECA 034-2025 基于集成电路的高性能晶圆技术要求
T/DGECA 034-2025 High-performance wafer technology requirements based on integrated circuits
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/DGECA 034-2025
标准类型:
团体标准
标准状态:
废止
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
医用电子仪器设备
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-11-10
实施日期:
2025-11-20
归口单位:
东莞市电子商务协会
适用范围
本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用
研制信息
起草单位:
上海荣新耀科技有限公司、杭州山海屿经科技有限公司、上海钦予信息科技有限公司
起草人:
叶小熊、林贵平、阮巧云