QJ 488A-1995 现行 行业标准-航天

QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

QJ 488A-1995 Printed circuit board plating tin-lead alloy process technical requirements

发布日期: 1995-06-27 实施日期: 1995-12-27 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: QJ 488A-1995
标准类型: 行业标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 材料防护
国际标准分类名称: -
发布日期: 1995-06-27
实施日期: 1995-12-27
页数: 13 页

研制信息

起草单位:

中国航天工业总公司六九九厂

起草人:

李亭举、蒋秀梅.

页数: 13 页

引用标准

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