T/ZZB 1718-2020 现行 团体标准

T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

T/ZZB 1718-2020 Gold wire for semiconductor packaging

发布日期: 2020-09-30 实施日期: 2020-10-30 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
无货

基本信息

标准编号: T/ZZB 1718-2020
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 贵金属及其合金
国际标准分类名称: 其他有色金属产品
发布日期: 2020-09-30
实施日期: 2020-10-30
归口单位: 浙江省质量协会

适用范围

主要技术内容:本标准规定了半导体封装用键合金丝(以下简称金丝)的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝

研制信息

起草单位:

本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位:浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位(排名不分先后):温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司

起草人:

薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环

相关标准

联系我们