T/CEMIA 022-2019 现行 团体标准

T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范

T/CEMIA 022-2019 Specification for multi-layer wiring with gold conductor paste

发布日期: 2019-09-25 实施日期: 2019-12-25 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: T/CEMIA 022-2019
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称: 电子技术专用材料
发布日期: 2019-09-25
实施日期: 2019-12-25
发布单位/组织: 中国电子材料行业协会
归口单位: 中国电子材料行业协会
页数: 12 页

适用范围

本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。

研制信息

起草单位:

西安宏星电子浆料科技股份有限公司

起草人:

赵莹、张建益、孙社稷、陆冬梅、王大林、崔国强、王璞、张亚鹏、刘丝颖、吴高鹏、周宝荣、郝武昌、肖雄、鹿宁、殷美、党丽萍、董耀辉、高亮、谢廉忠、王伟、李建辉、侯清健

字数: 16 千字 页数: 12 页

引用标准

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