GB/T 20521.5-2025 现行 国家标准

GB/T 20521.5-2025 半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器

GB/T 20521.5-2025 Semiconductor devices—Part 14-5:Semiconductor sensors—PN-junction semiconductor temperature sensor

发布日期: 2025-12-02 实施日期: 2026-07-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: GB/T 20521.5-2025
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 半导体分立器件
国际标准分类名称: 半导体器分立件综合
发布日期: 2025-12-02
实施日期: 2026-07-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数: 20 页

适用范围

本文件规定了PN结温度传感器的标志、基本额定值、特性。
本文件适用于半导体PN结温度传感器,描述了相应的能用来确定各类PN结温度传感器的特性。

研制信息

起草单位:

苏州纳芯微电子股份有限公司、上海集成电路制造创新中心有限公司、苏州市质量和标准化院、广州奥松电子股份有限公司

起草人:

童成盛、高洪连、邓富明、赵佳、张成振、崔旭龙、袁赛丹、马绍宇、王升杨、盛云、邹恒松、杨波、沈哲峰、孙冲、何吉祥、尹睿、沈俊杰、张硕、张宾

字数: 28 千字 页数: 20 页

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引用标准

IEC 60747-14-1

采用标准

IEC 60747-14-5:2010

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