GB/T 7124-1986
被代替
T/CIET 765-2024
现行
团体标准
T/CIET 765-2024 半导体芯片封装导热有机硅凝胶
T/CIET 765-2024
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 765-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
粘合剂和胶粘产品
发布日期:
2024-11-06
实施日期:
2024-11-06
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶; 主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶
研制信息
起草单位:
成都拓利科技股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、深圳市森日有机硅材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
罗兴成、余文宋、宋琦、张洁、李彦民、孙萍、蒋小强、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、曹东建