SJ/T 11186-2019 现行 行业标准-电子

SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

SJ/T 11186-2019 SJ/T 11186-2019 General Specification for solder paste

发布日期: 2019-12-24 实施日期: 2020-07-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: SJ/T 11186-2019
标准类型: 行业标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称: 电子技术专用材料
发布日期: 2019-12-24
实施日期: 2020-07-01
发布单位/组织: 工业和信息化部
归口单位: 工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

适用范围

本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。

研制信息

起草单位:

深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司等

起草人:

唐欣、肖大为、方喜波 等

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