GB/T 2413-1981
现行
SJ/T 10455-2020
现行
行业标准-电子
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-2020 Copper Conductor Paste for Thick Film Hybrid Integrated Circuits
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/T 10455-2020
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称:
电子技术专用材料
发布日期:
2020-12-09
实施日期:
2021-04-01
发布单位/组织:
工业和信息化部
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员
适用范围
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
研制信息
起草单位:
工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人:
曹可慰、赵莹、王香 等
替代以下标准
SJ/T 10455-1993
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