T/CWAN 0030-2021 现行 团体标准

T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

T/CWAN 0030-2021 Soft soldering paste quality evaluation specification

发布日期: 2021-12-29 实施日期: 2022-02-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: T/CWAN 0030-2021
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 焊接与切割
国际标准分类名称: 钎焊和低温焊
发布日期: 2021-12-29
实施日期: 2022-02-01
发布单位/组织: 中国焊接协会
归口单位: 中国焊接协会
页数: 16 页

适用范围

本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上,Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。

研制信息

起草单位:

深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司

起草人:

李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北

字数: 26 千字 页数: 16 页

引用标准

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