GB/T 5185-1985
被代替
T/ZSA 268-2024
现行
团体标准
T/ZSA 268-2024 低温锡膏焊接工艺和使用要求
T/ZSA 268-2024 Low temperature solder welding process and usage requirements
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/ZSA 268-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件与信息技术
国际标准分类名称:
焊接工艺
发布日期:
2024-11-27
实施日期:
2024-11-28
归口单位:
中关村标准化协会
适用范围
范围:本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。 本文件适用于SMT应用低温锡膏; 主要技术内容:本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。本文件适用于SMT应用低温锡膏
研制信息
起草单位:
北京联想核芯科技有限公司、联想(北京)有限公司、记忆科技（深圳）有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、深圳忆联信息系统有限公司、成都芯忆联信息技术有限公司、苏州忆联信息系统有限公司、北京市闪联信息产业协会
起草人:
崔长波、蔡勇、李金州、张家董、甘金涛、孙克庆、江振培、谢奉洋、刘琼、代渐飞、林巍巍、陶宏芝、谢标、刘承、罗培中、谢晓波、孙志勇、侯晶晶